芯海科技布局汽车芯片：目前主要是后装市场

芯海科技近日公告称，上交所将于12月24日审核公司再融资事项。芯海科技董秘黄昌福向《科创板日报》记者表示：“这两天正在积极准备上会事项，一直和中介人员在一起，非常忙碌。”

公司此次募投项目主要为于汽车MCU芯片研发及产业化，试图拓宽产品应用领域。不过，目前芯海科技仅一款产品获得AEC-Q100认证，主要是进入后装市场，已导入相关下游厂商，但尚未产生订单。

目前主要是后装市场

星矿数据显示，2021年以来已有嘉元科技、金博股份、天合光能、华兴源创等四家科创板公司发行了可转债，博瑞医药、天奈科技等已获得证监会批准。若审核获得通过，芯海科技将是第十家通过可转债再融资的科创板公司。

本次芯海科技再融资募投项目主要为汽车MCU芯片研发及产业化项目(下称“募投项目”)，着力将MCU芯片应用延伸至汽车领域。公司拟发行可转债募资4.1亿元，其中2.94用于募投项目投入，1.16亿元用于补充流动资金。

据悉，募投项目汽车MCU芯片分为M系列和R系列。其中，M系列主要应用在汽车的电动化执行端控制器上，如舒适性功能模块控制，外部照明控制等后装市场;R系列则侧重于对不同功能实现的集成控制上，应用于底盘控制系统、动力控制系统等前装市场。

芯海科技董办人员告诉《科创板日报》记者：“现有公司汽车MCU主要是进入后装市场，如人机交互与智能座舱等应用。目前已导入相关下游厂商，但尚未产生订单。”

在申报材料中，芯海科技多次提及已有产品通过AEC-Q100系列车规级认证，且中介机构通过对潜在客户访谈测算客户需求及项目预期收益。公司预计1-2年后该款汽车MCU芯片将形成规模销售，初始销售数量约50万颗/年。

不过，有行业内资深专家向《科创板日报》记者表示：“若要导入前装市场，不仅要通过ISO/TS16949认证，要求非常高。而且需要设计、晶圆制造及封装厂商联动才能获得通过，不是设计出来是车规级就能成为车规级产品。通过自主或者三方测试就能获得AEC-Q100认证，后装MCU要求相对前端MCU低很多。”

据公司方面介绍，车规级MCU芯片的相关技术认证主要包括AEC-Q100认证、ISO26262功能安全产品认证以及达到不同的ASIL等级等。然而芯海科技目前只是处于第一阶段，且只有一款产品获得了AEC-Q100认证。

竞争格局方面，2020年全球汽车MCU市场中，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌等前五大厂商合计市占率达86.6%。国内有9家(其中4家已上市，5家未上市)厂商进入汽车MCU领域，比亚迪半导体、赛腾微等车规级MCU已经批量出货，兆易创新、国芯科技以及芯海科技处于客户导入期。

首发战略配售解禁即减持

芯海科技全资子公司成都芯海是此次募投项目的实施主体，位于四川省成都市高新区，于2021年4月27日成立。公司方面称，成都是西南地区重要的人才集聚地，生活成本特别是房价相对深圳较低。

值得关注的是，该项目总投资额为3.86亿元，包括建设投资2.76亿元、流片费用4848万元、铺底流动资金5367万元、预备费818万元。其中，建设投资(占募资总额67%)和流片费用均来自可转债募集资金，建设投资资金74%用于办公场所建设相关。

公司方面回复监管问询称，主要系目前办公场所不足以及拟新增研发人员500人所致，并详细规划了未来研发人员配置情况。

“芯海科技之前主攻ADC及通用MCU，在车规级MCU方面没有专业人才和经验积累，后续可能需要通过外部重金挖角来搭建团队。”一家投资公司项目经理告诉《科创板日报》记者。

不过，同行可比上市公司圣邦股份和士兰微等通过租赁或者现有场地用于募投项目建设，芯海科技在合肥及西安的子公司亦是租赁办公。且近三年公司研发费用支出中，职工薪酬占比为70%左右。

据公司方面规划与测算，该募投项目建设期3年，运营期10年，新增折旧及摊销的年平均金额为1340万元;3年建设期后开始逐步产生收入，公司预计T7年销量达到最高值(完全达产)，即每年销售2.13亿颗汽车MCU芯片。

芯海科技在12月10日更新的审核回复材料中，新增公司持股5%以上的股东或董事、监事、高管关于“是否参与本次可转债发行认购，以及可转债认购前后六个月内是否存在减持上市公司股份或已发行可转债的计划或者安排等。”

相关股东称，若认购成功，将在可转债发行完后6个月内不减持公司股票(首发上市战略配售除外)及所认购的可转债。

不过，《科创板日报》记者注意到，芯海科技首发上市战略配售资管计划在2021年9月28日解禁后即开始减持。截至2021年9月30日，中信证券芯海科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划减持9.5万股，持股比例变动0.1%。

(记者 章银海)